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ESP8266EX芯片介绍

ESP8266EX 简介

ESP8266EX 是由乐鑫公司开发的一款 32 位的 Wi-Fi SoC 芯片。ESP8266EX 拥有完整的且⾃自成体系的 Wi-Fi ⽹网络功能,既能够独⽴立应⽤用,也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运⾏行行。当 ESP8266EX 独⽴立应⽤用时,能够直接从外接 flash 中启动。内置的⾼高速缓冲存储器器有利利于提⾼高系统性能,并且优化存储系统。

ESP8266EX 数据手册

ESP8266EX 的功能原理图在下面给出。

1. CPU

  • 处理器:Tensilica L106 32-bit RISC 处理器
  • 主频:最高 160 MHz
  • iBus:连接片内存储
  • dBus:连接存储控制器
  • AHB:访问寄存器

2. 内置存储

Station 模式下,连上 AP 后,在 Heap + Data 区用户可用 SRAM 空间最高为 50kB。

3. 外置 Flash

使用外置 SPI flash 存储用户程序。理论上最大可支持 16MB 的存储。

  • 不支持 OTA : 最少支持 512kB
  • 支持 OTA : 最少支持 1MB

ESP8266EX 内核介绍

说到处理器芯片的时候,总会有各种概念:内核,架构,哈弗体系等等。下面我们来举几个例子,简单理解一下这些概念。

51 单片机架构图

51 单片机是我大学的时候学习的一款单片机,它的结构相对来说比较简单。不过,51 单片机对于理解其他的单片机有着非常好的帮助。

先看一下 STC89C52RC 单片机的功能结构框图。

结构框图中可以看出 51 单片机的内部各部分之间都是通过总线联系到一起的。

从处理器内核的角度来说,包括的器件:

  • ALU
  • TMP1
  • TMP2
  • ACC
  • B 寄存器
  • 双数据指针
  • 堆栈指针

STM32 架构图

STM32 是最近几年在产品上用的比较多的 MCU ,官方提供的各种软件库以及生态工具使得在开发时非常方便。

STM32F103 的内核采用的是 Cortex-M3 的内核,由于微电子电路的发展,芯片内部的电路变得更复杂。相比 51 单片机来说,芯片内部就采用模块化的思想,把处理器最核心的功能独立出来形成一个单独的部分。

Diamond Standard 106 MicroController 架构图

ESP8266EX 使用的是 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器,STM32 使用的 ARM 公司的 Cotex-M 系列的内核处理器。

Tensilica L106 内核跟 Cortex-M3 的内核本质上的功能是一样的。主要的差别是在芯片支持的指令集以及内核内部提供的主要功能上。

开发板说明

乐鑫官方的开发板

第三方评估板

NodeMCU 8266

开源项目地址:https://github.com/nodemcu/nodemcu-devkit-v1.0

管脚说明

附件

面包板

使用面包板是方便后面进行实验的时候进行电路连接。